ASMPT Limited

ASMPT Limited هي شركة عالمية رائدة يقع مقرها الرئيسي في سنغافورة، وتتخصص في معدات تجميع الإلكترونيات وتغليف أشباه الموصلات، ولها مقر رئيسي مشترك في هونغ كونغ وإدراج في بورصة هونغ كونغ (HKEX: 0522). تأسست المجموعة في عام 1975، وحققت إيرادات بلغت 14.521 مليار دولار هونغ كونغي (نحو 1.86 مليار دولار أمريكي) في السنة المالية 2025، بزيادة 9.8% على أساس سنوي، مع ارتفاع صافي الربح بنسبة 163.6% ليصل إلى 902 مليون دولار هونغ كونغي. توظف الشركة نحو 10,600 شخص وتدير أكثر من 10 قواعد تصنيع رئيسية في الصين وماليزيا وسنغافورة وألمانيا والمملكة المتحدة، وتخدم عملاء في أكثر من 30 دولة.

لمحة عن الشركة

تُنظَّم أعمال ASMPT في ركيزتين تساهمان معًا بما يقرب من كامل إيرادات المجموعة. يخدم قطاع حلول SMT، المبني حول منصة التركيب SIPLACE وامتياز الطباعة بالاستنسل DEK، صناعة تجميع الإلكترونيات ذات الحجم الكبير، بينما يتناول قطاع حلول SEMI تغليف أشباه الموصلات، حيث أصبحت الشركة المعيار المرجعي في الربط بالضغط الحراري (TCB). تمتد محفظة منتجات المجموعة عبر سلسلة قيمة تجميع الإلكترونيات بأكملها — الطباعة والتركيب والفحص والتغليف المتقدم — مما يمنحها قاعدة إيرادات واسعة على نحو غير معتاد داخل صناعة المعدات.

ماليًا، كان العام المالي 2025 عامًا استثنائيًا. بلغت الإيرادات 14.521 مليار دولار هونغ كونغي بنمو 9.8%، وتعزز دفتر الطلبات أكثر بفضل قفزة بنسبة 40% على أساس سنوي في طلبات SMT مدفوعة بالطلب على خوادم الذكاء الاصطناعي والمركبات الكهربائية الصينية. انتعشت ربحية الشركة بشكل حاد، إذ ارتفع صافي الربح بنسبة 163.6% ليصل إلى 902 مليون دولار هونغ كونغي، مما يعكس كلاً من الرفع التشغيلي والتحول المواتي في مزيج المنتجات نحو التغليف المتقدم. وقد أشارت الإدارة إلى أن النفقات الرأسمالية المرتبطة بالذكاء الاصطناعي لا تزال المحرك المهيمن للنمو في كلا القطاعين.

المزايا التنافسية

يكمن أعمق خندق دفاعي لدى ASMPT في الربط بالضغط الحراري لـ HBM وتغليف المنطق المتقدم. وبما أن مسرّعات الذكاء الاصطناعي تتطلب رصّات ذاكرة عالية النطاق الترددي أوسع فأوسع، أصبح TCB تقنية عنق الزجاجة الحرجة، وتسيطر ASMPT على حصة مهيمنة من هذا السوق، مستهدفة 35-40% من إجمالي سوق متاح يُتوقع أن يبلغ 1.6 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2028. وفي أوائل عام 2026، أعلنت الشركة عن إنجاز رئيسي في TCB من الرقاقة إلى الرقاقة (C2W)، مما عزز موقعها أكثر في سلاسل توريد تغليف المنطق والذاكرة عالية الجودة.

في مجال SMT التقليدي، تحافظ منصة SIPLACE على حصة عالمية ضمن أفضل اثنين في معدات التركيب، بينما ترسّخ امتياز الطباعة DEK الطرف الأمامي للخطوط عالية الإنتاج في جميع أنحاء العالم. ويعني هذا القوة المزدوجة أن ASMPT تلتقط القيمة عند نقاط متعددة في خط الإنتاج نفسه. ويدعم التكامل الرأسي للمجموعة — مع الاكتفاء الذاتي العالي في المكونات الحرجة مثل رؤوس التركيب والمحركات الخطية وأنظمة الرؤية — كلاً من الهوامش الرائدة في الصناعة وأمن التوريد خلال الاضطرابات الجيوسياسية، بينما يتيح بصمتها التصنيعية العالمية في الصين وماليزيا وسنغافورة وألمانيا والمملكة المتحدة تسليمًا وخدمة محليين سريعين.

التوقعات والمخاطر

بالنظر إلى الأمام، تقع ASMPT عند تقاطع اثنين من أقوى الاتجاهات الهيكلية في الإلكترونيات: بناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي وابتكار التغليف المتقدم. وتتوقع الشركة تسارع الطلب على TCB المرتبط بـ HBM خلال عام 2027 مع توسيع مصنّعي الذاكرة لإنتاجهم، كما يفتح إنجازها في C2W الباب أمام معماريات المنطق على المنطق والشرائح المتعددة (chiplet). ويستفيد قطاع SMT، في المقابل، من حجم طلبات قياسي في خوادم الذكاء الاصطناعي وإلكترونيات المركبات الكهربائية، معربًا عن ثقته في استمرار النمو بمعدل رقمين مزدوجين في القطاع.

تشمل المخاطر الرئيسية المراجعة الاستراتيجية الجارية لقسم حلول SMT، والتي قد تؤدي إلى إعادة هيكلة أو تغيير في نطاق الأعمال؛ وتخارج أعمال الطلاء الكهربائي NEXX الخاسرة، التي سجلت انخفاضًا في الشهرة بقيمة 182 مليون دولار هونغ كونغي في عام 2025؛ والتقلب المتأصل في النفقات الرأسمالية لأشباه الموصلات والإلكترونيات الاستهلاكية. كما يستدعي التركيز الإقليمي في آسيا — ولا سيما الاعتماد على الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي من الصين وتايوان — المراقبة، إذ إن أي تباطؤ في إنفاق الشركات العملاقة للخدمات السحابية سيؤثر مباشرة على زخم الطلبات. درجة VerityRank البالغة 89/100